英文发" />


推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
武汉功率半导体武汉力源与英飞凌科技公司签署代理协议东芝芯片工厂东芝将关闭部分芯片工厂 明年专至外包市场意大利组件下半年光伏安装量将出现大幅集中情况技术服务网络通信我国通信服务市场规模平均增长25.7%电容音叉旁路晶科兴的调音音叉最高工作温度60℃台币台湾现货DRAM均价上涨 力晶半导体元气复苏Intel7系芯片发布 USB3.0规格普及指日可待国内悲观组件多晶硅价狂跌三成 市场悲观气氛升温智能照明控制系统六大综合优势

量产美国产品飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求


美国飞索半导体(Spansion)已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡(a href="http://investor.spansion.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=227837" TARGET=_blank>英文发布资料)。这样一来,便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。


  飞索已完成向支持300mm晶圆的过渡的是NOR型闪存尖端产品的开发基地“亚微型开发中心(Submicron Development Center,SDC)”。因为该公司的尖端产品生产基地今后将从“Fab25”(美国得克萨斯州奥斯汀)转移到支持300mm的“SP1”(日本福岛县会津若松市),所以工艺开发基地也实施了向支持300mm的过渡。


  该公司计划在SP1于07年内开始量产65nm产品、在08年中期之前开始量产45nm产品,此前已宣布计划在07年3月之前使用300mm晶圆在SDC制造45nm工艺的试制芯片。




来源:日经BP社

连接器固态极性新型连接技术助推固态照明产业发展求助[CP6的高级培训资料-中文版的器件稳压器达拉斯Diodes旗下电源管理集成电路获汽车市场资格认证小女子CP643求助,报警说找不到板。产品闪存款式三星发布将NAND闪存和MMC控制器封装在一个芯片中的8GB“moviNAND”苹果将于3月2日召开iPad 2产品发布会求助,IPIII FEEDER 压料盖坏,如何办?日立年成全球全球内存厂商台北聚首 探讨市场趋势项目德国芯片欧洲研究项目“BioPass”圆满完成
0.33386588096619 s