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芯片组电信号检测器Oepic的10Gbps OFE芯片组可集成在SFF收发器中

(华强电子世界网讯)Oepic公司在2003国际消费电子展(CES)上推出一款10Gbps TO-Flex 850nm光前端(OFE)芯片组,它可以集成到XENPAK、X2、XPAK和XFP等SFF收发器中。

该芯片组是为距离非常短的万兆位以太网(10GbE)及光纤链路而设计的,采用TO-Flex柔性电路板互连技术,据称能以1Gbps产品的成本实现全部10Gbps性能。

该器件还集成了一个具有PIN光敏检测器的光接收器、可将850 nm波长光信号转换为电信号互阻抗放大器和一个850 nm VCSEL发送器。

Oepic计划于2003年第二季度扩展其光电前端芯片集产品,如可满足IEEE 802.3ae LR标准的1,310nm数据通信产品,它采用低成本10G TO-Flex封装平台。
(编辑 Maggie)
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