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天工功率放大器TD-SCDMA天工通讯推出WCDMA/HSPA功率放大器

天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品,该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能手机产品所设计,每款产品适用于特定的WCDMA频段。除了WCDMA市场之外,天工通讯陆续推出的手机PA产品也将涵盖3G标准的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市场,以至于4G标准的LTE及TD-LTE市场。天工通讯持续往大中华区3G/4G功率放大器与射频前端模块的领导者角色迈进,可望破除目前3G/4G功率放大器与前端射频模块市场由美、日厂商垄断的局面。

天工新一代的WCDMA/HSPA手机用功率放大器系列产品分别支持最通用普及的WCDMA频段I、II、V与VIII。其高线性度、高功率、高效率、低功耗、低温度增益变化、数字化三重输出功率运作、以及与主流市场上来自美、日的3G手机PA在尺寸、脚位与功能上完全兼容,这些特性及其高性价比都是天工通讯在3G WCDMA/HSPA功率放大器产品上能与美、日厂商竞争的优势。

天工通讯采用最先进的电路设计及晶圆制造技术,能将多种砷化镓(GaAs)制程及不同功能的电路设计整合在单一芯片的晶圆制程上,以获得尺寸更小、效能更优异以及成本更精省的竞争优势。相较于2G(GSM/GPRS/EDGE)应用对功率放大器的规格要求,3G对于PA的线性度及低功耗上的要求更高,因为大量数据的快速传输需要高线性度的支持。而在增加线性度、提高效率之余,本系列产品尚同时具备三重输出功率运作模式,在高、中、低功率输出时都有极为优异的高效率(Efficiency)表现,可有效延长电池使用与通话时间,使用者不须频繁充电。超低的静态电流,有助于延长电池的使用时限。其3 mm x 3 mm x 1 mm 的标准尺寸封装尚整合了高性能定向耦合器(Coupler)与所需的匹配电路,完全符合当前3G领导厂商高通(Qualcomm)近期对WCDMA功率放大器所要求的尺寸规格与整合度,让智能手机设计者可以更弹性地进行射频前端的组件布局和线路设计。基本上,该产品已与美、日大厂最新的3G/4G功率放大器产品同步,在不须改动电路板的情况下,就能相互置换取代。

EPA8100A、EPA8200A、EPA8500A、及 EPA8800A是天工通讯新一代3G WCDMA/HSPA功率放大器的首款系列产品,其设计主要针对不同的3G频段应用; EPA8100A适用于Band 1 (1,920~1,980MHz),EPA8200A适用于Band 2 (1,850~1,910MHz),EPA8500A适用于Band 5 (824~849MHz),及EPA8800A适用于Band 8 (880~915MHz)。所有该系列产品的工作电压范围均涵盖3.2V到4.2V之间。在工作电压为3.4V、输出功率在+28dBm的高功率模式下,其效率在35%至40%之间;输出功率在+18dBm的中功率模式下,其效率可以达到30%,这也是业界在中功率模式下最高的效率表现;而在输出功率只有+8至+10dBm的低功率模式下,其效率也在10%以上。外部电路不再需要使用任何DC-DC转换器,其内部已有稳压器(Voltage Regulator)的设计,故无需任何外部参考电压。而处于低功率输出模式时,其静态电流也仅约10mA。所有该系列产品均有绝佳的温度补偿设计(-40°C至+85°C),故可应用在任何极端的工作环境下,无论是手机、数据上网卡、3G模块,以及各式各样配备3G通讯装置的产品,像是平版计算机、电子书等。尤其是该产品以极小封装实现了高度整合,可有效简化设计、降低组件数量并节省电路板空间,并能满足3G手机、网卡与模块设计者的严苛性能需求。另外天工通讯不仅提供3 mm x 3 mm标准尺寸封装的3G功率放大器产品,并可针对在量产中的大型SiP模块厂商提供裸晶芯片,以符合未来3G前端模块市场的多样化与客制化的需求。

天工通讯最新一代的3G功率放大器(PA)系列产品都具有高可靠性、温度稳定性与耐用性,并且其生产材料完全符合欧盟高标准的危害性物质限制指令(RoHS)。天工通讯的3G系列产品现在可立即提供样品并为客户提供前端参考匹配设计,以促进手机电路板调试并缩短终端产品的上市时程。天工通讯最新一代的3G功率放大器(PA)系列产品将于2月下旬在深圳及三月上旬上海举办的中国国际集成电路研讨会(IIC-China)上展示其在网卡及智能手机上的终端应用。如需了解更多天工通讯3G系列相闗产品的信息与详情,请与天工通讯(www.epic.com.tw)或其代理商在各地之业务代表联系。

天工通讯是专业的无线通讯用功率放大器集成电路与射频前端模块解决方案的设计与制造商。专注于行动通讯系统WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之3G手机多频段功放(PA)组件、天线开关(ASM)与标准型功放/双工器(3G PA+Duplexer Module)模块的设计、开发与销售。 天工通讯结合美、台与大陆的研发及应用支持团队、以具有最佳成本优势的产品供应链、在地及时的技术支持以及弹性的供货条件,立志成为大中华区3G/4G功放组件与射频前端模块的产品设计开发领导者。天工通讯现已在大量供应WiFi、WiMAX、ZigBee等无线通讯系统所需的功放组件与高整合度的射频前端模块等产品,并协助客户简化前端射频复杂度、缩小体积、缩短产品开发时程、及有效降低生产成本。

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