推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
电子书亚马逊美元美国畅销电子产品 电子书一枝独秀器件蓝牙接收器BVS付运手持式蓝牙无线接收器电压步进器件Summit 推出集成了数字电源控制的微型10A同步dc/dc控制器SMB211公司产品销售额华润微电子正与国际公司洽汽车半导体产品技术合作解决方案模块放大器TriQuint推出新型射频前端解决方案系统实时温度开发更加智能化的便携式流感诊断系统光电生产线公司盈利能力遭疑 雷曼光电1.5亿急投高端LED华为终端面板电子下午茶:物联网产业发展行动计划麦克风噪声底面楼氏电子发布第四代MEMS麦克风

塑料电子产品材料特殊塑料可用作半导体 便携式电子产品更耐摔

4月1日消息,一种新的塑料可以作为更好的半导体材料,会催生受到损伤后迅速复原的便携式电子产品。

据dailytech网站报道称,“Dropped calls”对于荷兰的研究人员波莱特有着不同的含义。这名基础材料研究基金会的博士生已经找到了一种使手机或其它个人电子产品更结实、掉到地上时更不容易受损害的方法。

在其最初发表在《物理评论快报》上发表的论文中,波莱特表示,便携式电子产品容易出现故障的原因在于它们的微芯片中使用的材料。据波莱特称,提高手机掉在地上时“生存能力”的关键是利用塑料而非硅制造半导体芯片。

问题是目前的塑料并非是电流的良导体。波莱特表示,塑料的导电能力比现有的半导体材料要差1000倍。她的解决方案是利用一种由德国工程师开发的特殊塑料,这种塑料与大多数塑料的结构有着明显的不同。塑料是由分子链组成的,大多数塑料的分子链会出现断裂,而且是不对称的。但是,这种新塑料有着相对稳定的梯子形状的分子链,与传统的半导体材料更相似。

波莱特通过利用一个粒子加速器轰击这种新塑料,以100微秒级的精度记录下了这种材料的反应时间,证实了自己的观点。她通过测试这种材料的微波吸收率计算它的导电能力。波莱特的研究表明,塑料芯片是完全可行的,将为更耐摔的个人电子产品铺平道路。



系统公司温度OK公司推出 PS-900 精确焊接系统旭日北京广大客户北京镇开旭日总经理洪镇开送2011新春祝福蓝牙谐波智能手机Cel推出802.15.4/ZigBee应用的微型PA专项企业突破口IC设计业十二五有望达千亿电池手机电池标准我国手机用户约7.8亿 通用电池缘何“难产”Intel宣布革命性3-D晶体管 22nm Ivy Bridge尝鲜灯泡吸顶灯器具从灯泡灯口到荧光灯口 LED照明进入新一轮竞争新台币毛利率亏损额台湾五大内存厂商仅一家盈利CP6 CP7&8吹起问题?
0.49230694770813 s