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芯片联盟半导体NEC加入IBM芯片联盟联合研发新一代微芯片

9月12日消息,据国外媒体报道,日本NEC电子公司周四宣布,将与IBM和其它公司联合研发新一代微芯片,以解决高额开发成本。  

据国外媒体报道,芯片制造商正在就缩小芯片体积及提高芯片性能方面进行共同努力,同时还在尽力降低制造成本,下调芯片售价。  

NEC将是加入IBM芯片联盟的第八家制造商,该联盟的成员包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔以及特许半导体。  

该联盟表示,它们将在2010年之前合作开发和生产出32纳米芯片。 
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