推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
行业电子元器件不确定性2008下半年电子元器件行业投资策略中美产业经济部中美矽晶荣获经济部产业科技发展奖荧光粉芯片三星照明用LED封装创新探讨领域产业我国未来十年 物联网产业将形成万亿级规模环境产品环境污染绿色制造——成就可持续发展之路公司产品销售额华润微电子正与国际公司洽汽车半导体产品技术合作[求助] CP642:SYSLE ALARM Z :ROUGH海信青岛股权ST科龙第三度收购海信白电施密特判决苹果施密特称谷歌将支持HTC对抗苹果

富士通芯片东芝日本三大电子厂商酝酿联手开发下一代芯片

日本东芝公司25日宣布,该公司正在考虑与包括NEC、富士通在内的其他日本半导体厂商联手,共同开发和生产主要应用于消费电子产品中的下一代芯片。
  
不过,东芝、NEC和富士通均否认了此前媒体有关三家公司已就合作生产下一代芯片达成协议的报道。东芝公司负责人说:“我们仍在研究各种可能性,我们尚未作出任何具体决定。”

  日本媒体此前报道说,三家公司已经就合作开发大规模集成电路芯片达成协议,新研发的芯片将主要应用于平板电视机以及其他数字电子产品。

  据悉,上述三家企业将携手开发32纳米及以下制程工艺,领先于目前在半导体制造中处于尖端位置的65纳米制程工艺。

  日本媒体称,三家公司联手将有助于节约庞大的研发费用和生产成本,使其在面临英特尔、三星等外国竞争对手的挑战时保持优势地位。

  来源:第一财经日报


旺季半导体订单半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化监视器双绞线摄像机双绞线传输器横纹干扰模拟测试实验和解决办法等离子长虹我国我国首条大尺寸等离子屏幕生产线已全面量产器件接口以太网PMC-Sierra推出高集成、低功耗通用以太网解决方案苏州产能铸锭保利协鑫提升硅材料产能扩大苏投资规模电子元件行业终端中国电子元件十二五规划出炉 年均投资达千亿市场中国中国市场中低端FPGA市场大有作为能量传感器节点Silicon Labs推出采用能量收集系统供电的无线网络解决方案Avago推出高功率开关低噪声放大器模块
0.42841291427612 s