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基带解决方案平台出新一代3G平台系列(英飞凌)

英飞凌科技股份公司推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场,并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。

该平台系列是英飞凌在整合道路上做出的最新努力:将芯片组的器件数量减少三分之一,将典型平台的组件数减少50%。这些解决方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成员及英飞凌占据市场领先地位的3G射频收发器SMARTi™ UE。 X-GOLD 61x系列是单片集成的低功耗65纳米基带器件,具有所有数字、模拟和电源管理功能。

英飞凌基于ARM11™的可扩展基带架构最初和2G设备(X-GOLD™ 113、X-GOLD™ 213)在今年巴塞罗那移动世界大会上同时推出,现已扩展至3G领域。这为英飞凌的客户带来了突出优势:在从GSM到HSPA的整个手机组合实现高度的软件和硬件设计重用。

英飞凌全新3G解决方案具有业界最小的PCB (印刷电路板)尺寸,占位空间减少40% 。此外,较之现有的HSDPA平台解决方案,英飞凌全新3G解决方案待机功率降低30%。

英飞凌使用自有双模式3 GPP第6版协议栈,从而能够提供自己开发的各种系统解决方案。由于英飞凌拥有所有平台组件,在英飞凌参考平台上进行实验室测试(GCF、PTCRB和IOT)、现场测试和运营商审批变得相当轻松,从而使客户的手机项目显著加速。

带有X-GOLD™ 618基带器件的高性能平台XMM™ 6180具有7.2Mbps/2.9Mbps HSDPA/HSUPA功能、录制和回放VGA视频内容的集成高端视频加速器以及500万像素相机模块连接功能。

带有X-GOLD™ 617基带器件的经济型3G特色手机平台XMM™ 6170支持3.6Mbps HSDPA、QVGA视频内容录制和回放功能以及200万像素相机模块连接功能。

带有X-GOLD™ 616基带器件的调制解调器平台解决方案XMM™ 6160具有7.2Mbps/5.8 Mbps HSDPA/HSUPA功能,并包括充当无线调制解调器面向应用处理器或PC的硬件和软件接口。

所有基带芯片均采用65纳米工艺和英飞凌首创的eWLB封装技术,实现8 x 8 x 0.8毫米的尺寸,同时与所有平台引脚兼容。此外,英飞凌将其下一代多频带RF收发器芯片SMARTi UE集成至所有双模式平台,分别支持三频段WCDMA和四频段EDGE标准。

认证样品和评估板已在2008年6月底开始供应。批量生产定于2009年下半年开始。
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