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代工台湾制造商台湾IC预计将继续供应短缺

台湾媒体报道,台湾集成电路(IC)制造商本周一表示,他们预计全球需求的持续上升,目前的半导体供应短缺还将维持一至两年。

他们说,为了确保供应,减缓短缺状况,很多全球客户重点将高端IC产品的订单释放给台湾本地的半导体制造商,

尽管欧洲的债务危机将影响到全球的消费,但是台湾IC制造商们还是很看好充满希望的2011年。

他们分析,目前的短缺状况加剧,过去的两年,全球金融危机导致很多芯片企业,尤其是小企业,在很多代工签署之后,出现了倒闭和减产的结果。

此外,最近很多习惯于将业务范围锁定至上游到下游完整产业链的集成设备IC制造商在缩减规模之后,,并采取外购芯片的做法。

矽品精密工业的林董事长,则相对乐观,称在未来3至5年,当地的代工芯片业将继续增长,

作为一个主要的集成电路封装和测试服务提供商,矽品预计集成电路下游业务线成长与上游的代工芯片制造商将保持同步,林说。

世界最大的代工芯片制造商台湾半导体制造公司(台积电)计划生产支出48亿美元,比去年增长80%。

其竞争对手世界第二大代工芯片制造商,联华电子公司,则计划投入12亿至美元15亿美元的资本支出,这是2009年的两倍。

台积电董事长张忠谋曾表示,他预2010年全球集成电路行业的产值将比去年增长22%,而世界芯片代工的产值甚至更高,达到36%。

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