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企业中国行业IC设计业:垂直整合保增长

2009年,中国IC设计业克服重重困难,实现行业销售额正增长。与此同时,随着行业综合实力的提升,在某些应用领域,IC设计业已作为整机系统产业链的源头推动中国整机系统行业的发展。但中国IC设计业目前仍缺乏产业扶植政策,“新18号文”和相关整合重组的鼓励政策是IC设计企业最为期盼的。

  销售额同比增长11%

  即将过去的2009年对于处在全球化竞争之中的中国集成电路(IC)设计业来说,是艰难的一年。但通过全行业的共同努力,中国IC设计业仍然保持了正增长。“通过不完全统计,2009年我国IC设计业销售额预计可实现11%的增长率,增长幅度将高于我国GDP的增长。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在接受《中国电子报》记者专访时说。她进一步分析了IC设计企业的总体发展态势:“在中国IC设计企业中,30%的企业以出口为主,这些企业在产品更新换代方面遭受了巨大的打击,一些企业甚至面临关停并转的困境。但是,我们仍有70%的企业自觉、理性地接受了这一挑战。一部分企业在保持发展的同时,还实现了一定的增长。正是由于这些企业的努力,全行业才能够实现11%的增长率。”

  在全国IC设计业实现正增长的同时,各地IC设计业在国际金融危机的挑战下,所呈现的发展状况各有不同。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明对《中国电子报》记者说:“虽然在2008年年底和2009年年初,深圳一些外销型企业和VC(风险投资)投资的企业承受了较大的压力,但随着市场需求的回升,深圳IC设计企业贴近市场、与系统整机企业关系密切等优势进一步显现,企业状况扭转非常快。”根据他们的初步统计,2009年,深圳IC设计产业预计将增长20%~30%。其中拥有强大整机企业背景的海思半导体、中兴微电子、比亚迪微电子等主要IC设计企业将获得超过40%的增长。

  无锡集成电路设计业在国际金融危机形势下遭遇了前所未有的挑战。无锡国家集成电路设计基地主任陈天宝说:“不同于其他地区的IC设计企业,无锡IC设计企业大部分是白手起家的民营企业,企业规模小,产品较为低端,主要集中在日常消费领域,受市场影响较大。根据相关调研,2009年第一季度,部分企业销售利润率只达到2007年同期的10%左右。”但他也表示,正因为无锡IC设计企业的民营背景,企业能够及时调整产品线,控制成本,并快速设计新品,开拓新市场。

  西安的IC设计业所受影响有限。西安市科学技术局副局长问向荣介绍说,西安IC设计企业规模小,系统集成和终端产品开发企业数量少,受市场变化影响较小。而且由于西安的IC设计企业大都面向国内市场,在政府“扩内需、保增长”的政策下,企业抓住了一定的市场机遇。预计2009年西安IC设计业销售收入在2008年的基础上将略有增长。

  生态级整合重要性凸显

  实现整机与IC业的联动是几年前IC设计业人士提出的解决中国IC设计业发展瓶颈的战略。在中国IC设计企业经历了近几年的起伏以及最近国际金融危机的洗礼后,行业人士达成了共识,认为产业链垂直整合是中国IC设计业做大做强的根本途径。“整合产业链属于生态级和系统级的创新,它比技术和产品的创新更为重要。”王芹生理事长说。而随着综合能力的提升,近几年中国IC设计业在产业链整合方面出现了一批有价值的成功案例,而且IC设计企业在整合中的主动性也越来越大。

  深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明表示,随着深圳电子产业在全球手机、消费电子和通信产业的优势进一步扩大,并积极在汽车电子医疗设备工业控制LED照明等领域加强布局,这些将为深圳IC设计企业带来广阔的发展空间。“在产业整合方面,除了水平整合外,我们更强调产业链的垂直整合,而且后者的意义更加重大。”他说,“通过IC设计企业、渠道商、方案提供商、系统整机企业之间的垂直整合,打造虚拟甚至是实体的IDM,可以形成整个产业的良性发展和互动。而且,针对未来的发展,我们提出了打造10大产业链的设想,在每一个产业链上IC设计都将起到龙头的作用。”

成都高新区技术创新服务中心副主任段志刚向记者介绍说,成都及周边地区拥有中电10所、航天618所、中科院成都计算所、光电所等科研院所以及长虹、九州等现代电子工业企业,每年对集成电路的需求量超过20亿元。在国际金融危机的形势下,成都的IC设计企业进一步向下游延伸,与手机、视听等通信及消费类电子终端大户实现联动,延伸了半导体产业链,实现了本地附加值的最大化,真正形成了以市场需求拉动产业发展的格局。

  而物联网产业的发展也为无锡IC设计业迎来了一个转型提升的重大机遇。

  中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠表示,由于全球产业正在迎来低碳经济和物联网的发展机遇,中国IC设计业要抓住这一机遇,以大项目、大工程作为牵引,通过有效的机制和完善政策体系,着力加强已有或新建的产业联盟和公共技术平台建设,重点促进产业链上各环节的合作,推动企业联合创新,促进产业的大发展。

  两类政策最为急需

  IC设计业克服重重困难实现了行业的正增长,并且平均净利润将达到13%左右,这样一个可为的发展行业当前更需要产业政策的支持。目前业内普遍认为两类政策急需出台:

  一是出台针对中国集成电路设计业的普惠政策。我国政府2000年出台的“18号文”在2008年底停止执行。在过去的一年时间里,还没有新的优惠政策推出。集成电路设计分会常务副理事长魏少军对《中国电子报》记者表示:“当前要尽快出台‘新18号文’。2000年‘18号文’的出台对推动我国集成电路设计业的发展起到了重要作用,现在行业都在翘首期盼‘新18号文’的出台,希望它能够在产业政策上既保持原有的连贯性,又有所创新。”与此同时,王芹生理事长表示,国家出台的“核高基”重大专项确实是支持行业发展的一项重要政策,但能够进入“核高基”政策范围的企业只是为数不多的大企业。“由于在集成电路设计业中多数企业都属于中小型企业,我们希望国家能够制定一些普惠的政策,使全行业企业都受益。”她说。

  二是出台鼓励行业整合重组的政策,并解决好资本操作层面的问题。魏少军表示,希望国家出台相关政策,对集成电路行业的并购重组给予税收减免等优惠。与此同时,建立产业整合基金,直接介入IC设计企业的重组和并购。与此同时,行业人士表示,解决好企业上市的问题可以简化行业整合重组的难度。北京创毅视讯科技有限公司董事长兼首席执行官张辉分析说,由于中国IC设计业正处于起步期或成长期,国内相关投资部门对中小型IC设计企业发展的重视程度不够,造成整合和重组的资本渠道不通畅。杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司常务副总经理马琪建议,国家应该出台财政、税收、金融等全方位的政策,鼓励和推动民营IC设计企业的整合与重组,特别是要引入整机产业的资金投入到IC设计业中。

  相信这两类政策的出台,将为IC设计业更快速的发展创造更加有利的条件。

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