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代工日本产能Gartner研究总监王端:晶圆代工厂商未来二年将迎苦战

Gartner研究总监王端近日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂甚至会低于80%。
  
不过,王端认为,未来几年内,全球晶圆代工的市占排名预期不会有太大的变化;观察晶圆代工胜败关键,在于谁能在28纳米占有较大的市占地位,目前看来,台积电仍胜券在握。
  
他说,第一季个人计算机和平板计算机的成长率比顾能预估低1到2个百分点,不过从最近追踪相关零组件供应及市场需求,这二大产业今年下半年成长将比优于原先预期,因此顾能暂不修正原先预估。
  
他强调,日本强震影响半导体产业较严重的关键原材料,有矽晶圆、电池、BT树脂、玻纤、银胶、铜箔及高纯度双氧水等,不过随著日本主要生产厂商积极复工,日本强震对半导体产业的冲击并没有想象中严重。
  
倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶圆厂产能,将使未来二年陷入供过于求。
  
王端预估,明年晶圆代工产业成长率11.1%,到后年成长率趋缓仅3.8%,原因是台积电明年12寸晶圆产能将成长33%,联电也增加20%。
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