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半导体半导体产业集成电路半导体行业:05-10年间复合增长率约为29%

半导体产业概况

产业链构成:半导体产业是高新技术的核心,是构成包括3C在内的各类信息技术产品的基本元素。半导体产业链包括半导体材料、分立器件和集成电路三个构成部分。

市场规模:世界半导体经过高速发展,进入21世纪后,WSTS预计2001-2008年世界半导体市场将从1390亿美元增长到2792亿美元,年均增长率仍接近8%,以后将维持个位数增长。

应用领域:推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域:计算机、消费电子和通讯,这三方面占据应用结构从的85%。而汽车电子和工业/军事则是以后增速较快的领域。

世界格局:在全球半导体公司和生产工厂结盟、重组、兼并加速,以及亚太地区影响日益增强的背景下,全球半导体产业继续由西向东转移,路线为美国-欧洲/日本-韩国/台湾-中国大陆。

中国半导体产业概况:国内目前半导体产业集中在加工制造和封测部分,高端产品有待加强。成长空间决定高于世界平均水平发展,预计05-10年间复合增长率约为29%。

半导体产业其他分析

链:考察国内半导体业19家上市公司的毛利率情况,我们发现半导体产业价值链中,毛利率由高到低的排列顺序为:IC设计、半导体材料、IC封测和分立器件、IC制造。

环境:产业发展政策环境不断向好,这包括国发<2000>16号文件等的颁发;同时固定资产投资和研发投入资金不断增加,经济环境持续改善;技术上芯片尺寸和晶圆尺寸的发展推动着产业的更新与发展。

细分行业情况

半导体材料:当前通常使用硅为半导体材料,对硅的需求主要来自半导体级硅和太阳能用硅。目前硅材料市场处于供不应求状态,预计到2010年大规模多晶硅产能投产,才会出现过剩。

半导体分立器件:国内产品结构以低端为主,高端产品需进口,供需一直存在较大缺口,据CCID数据,到2010年,供需缺口仍有350亿元。国内产业需注重高端产品的研发和生产能力,以满足市场内需。

半导体集成电路:综合考虑有利及不利因素,国内集成电路产业将保持一个稳定的增长势头。预计08-12这5年间,中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。



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