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香港科技园研讨会65纳米及射频晶圆代工服务 研讨会将在协会举办

香港科技园与IBM合作,将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆(MPW)及小批量生产(LVP)研讨会。

  香港科技园与IBM合作推出多项目晶圆及小批量生产合作计划,本次研讨会IBM将提供一系列先进的业内标准技术,包括0.35微米至90纳米CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGe BiCMOS(硅锗双极CMOS)及RF-CMOS(射频CMOS)技术。

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