推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
合肥电子信息产业规划通过评审福布斯中国投资人福布斯2010中国最佳创业投资人 沈南鹏居首瑞萨那珂工厂7月复工 或影响车用MCU生产5.5亿元多层线路板电子产品项目签约赣州章贡区电价太阳能德国光伏发电为何“墙内开花墙外香”新台币出货量栅极台积电承认40纳米工艺遭遇障碍专利数目半导体美国创新专利统计:电脑领先半导体业相对落后代码算法模型MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA 硬件验证功能数据驱动器因素针对视频监控的存储和RAID考虑因素

产业美元全球移动通讯将扮演2011年半导体成长支柱

2010年对于全球半导体产业而言,可说是值得纪念的一年,拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示,2010年全球半导体产业年成长率将高达30%,创下10年以来新高纪录。然而,受到PC产业成长趋缓影响,2011年全球半导体产业仅将成长5%,移动通讯产品反成为支撑整体产业成长的重要动能。预估2011年移动通讯用产品占总体半导体比重将从2010年的26%提升至30%,Mobile DRAM和NAND Flash的重要性,也将随着智能手机等移动通讯产品兴起而与日俱增。

至于晶圆代工和DRAM产业,虽然2010年将各成长40%和80%,不过由于全球景气缓慢复苏,加上2010年基期已高,2011年晶圆代工业产值预估仍仅将小幅度增长5.5%;DRAM产业则因小幅供过于求,将缴出负成长20%的惨绿成绩,台厂处境愈显艰困。拓墣建议,台湾半导体业者由于贴近亚太等新兴国家市场,除可积极发展高阶产品外,亦可仔细观察新兴市场需求与动态,朝向开发兼具低成本及符合新兴市场特性的产品(如3 SIM卡/4 SIM卡手机芯片)发展。

《国际电子商情》
2011年全球半导体产值预估
Source:拓墣产业研究所,2010/11

DRAM惨淡经营 台厂前景有隐忧

2010年DRAM整体营收成长80%,是有史以来最好的一年,韩厂因此获利大增、排名上升,Samsung仅1~9月总营收即达315.4亿美元(28.39兆韩元),直逼Intel营收规模;但台厂除力晶及瑞晶之外,南科、茂德及华亚科营收皆不如预期。

拓墣预估,2011年全球DRAM整体营收将较2010年下滑20%,仅322亿美元,ASP也恐降至1.2~1.4美元/Gb的低水准,只有Samsung等具有成本优势之国际大厂可能获利,对于负债比仍高的台厂来说,2011年又将是艰困的一年。例如无财团支撑的茂德,除寄望Elpida或政府伸出援手外,恐别无他法。

《国际电子商情》
2011年全球DRAM产值面临负成长
Source:拓墣产业研究所,2010/11

Mobile DRAM台湾布局要趁早

另一方面,近年为满足智能手机等移动运算装置使用需求,使得Mobile DRAM这类具有独特省电特性的内存应运而生。另外,追求轻薄短小的手机也为内存带来新挑战,不仅耗电量要低,更要在有限空间内达到最大容量,只有采用最先进制程,才能符合所有的要求,故Mobile DRAM可望成为引领高端制程的新力量。

拓墣指出,Mobile DRAM不仅具备省电特性,最终产品型态也不同于一般内存模块。Mobile DRAM通常采用裸晶配合NAND Flash进行MCP封装,或采用PoP

(Package-on-Package)封装,再与Application Processor堆栈组装。无论裸晶圆测试或MCP封装都必须有完整的配套,台湾DRAM产业应即早切入,发展出完整供应链,才能在Mobile DRAM市场占一席之地。

NAND Flash移动云端带动成长

而行动云端运算新趋势兴起,智能手机等行动装置可实时将时、空、影、音等各项信息提供给资料中心(Data Center)中的云端服务器进行运算,以取得最佳结果。Mobile DRAM、NAND Flash在过程中将扮演更加重要角色,因此两者占整体内存的比重也将逐渐增加。

虽然NAND Flash需求量大,但由于各大NAND Flash厂纷纷透过扩产、制程微缩及采用部份TLC颗粒等三种方式来抢攻市占率,预估2011年将有微幅供过于求的状况,但价格可望维持一定水准。

在SSD部分,拓墣预估2011年开始采用2xnm MLC颗粒单位价格将降至与目前Server级硬盘(1美元/GB)相近水准,再配合先进ECC、Wear Leveling等技术延长使用寿命至服务器等级,可望大幅度提高SSD在服务器市场使用率。但由于SSD与PC/NB用硬盘仍存在相当大的价格差异(SSD单位价格约1美元/GB,PC/NB用硬盘仅0.1美元/GB),所以SSD在NB中的运用将仍将集中在1,500美元以上的中、高阶机种。

英特尔董事长洛伊英特尔董事长明年退休 布莱恩特将接棒操作系统手机系统三互联网巨头试水手机操作系统 安卓面临考验诺基亚半导体积体电路诺基亚将与意法半导体强强合作 相得益彰谋3G日本地震影响半导体矽晶圆、面板及PCB产业批评新闻线索邮箱松下推出数据传输率达到10MBps的存储卡芯片屏幕控制器苹果Air新本采用缩小版Thunderbolt芯片产业我国技术张德强:合力抢占OLED制高点折射率产品技术道康宁发布新型LED封装硅封胶道OE-6636专项技术网络物联网打破思维模式建立竞争优势
0.45304203033447 s