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机顶盒半导体芯片意法半导体新技术大幅降低机顶盒能耗

数字机顶盒芯片制造商,并以致力减少对环境影响而著称的意法半导体(ST)宣布,将持续履行降低能耗的承诺,促使机顶盒应用更节能。如同在消费电子其他领域中一样,意法半导体推动对机顶盒以能耗来评估性能。

降低机顶盒能耗可使供应链所有环节受益:OEM厂商通过取得“能源之星”等能效标识来提供差异化的产品,消费者则受益于电费支出的减少。

当前,机顶盒的选购标准在于功能和价格;在未来,意法半导体坚信消费者将用更开阔的视野来评估机顶盒的总体拥有成本,包括最初购买成本、电费开销和(设备不再使用时的)设备处置费用。为此,意法半导体战略重点在于减少能源浪费,通过灵活的电源管理来监测和调整机顶盒内部组件的能耗。这些元件也可能置于机顶盒外部,例如以圆盘式卫星电视天线内的低噪声模块(LNB),机顶盒内的大型子系统如硬盘,甚或硅芯片内部的个别模块。

意法半导体最新机顶盒产品,包括高清单芯片STi7105、STi7111和STi7141解码器在内,都配置有STPOWER软件驱动器,能够控制这些器件的所有电源管理。这个应用程序接口(API)适用于所有组件,可由机顶盒软件栈内的任一应用进行访问,通过组件的灵活控制,为特定应用创造主动和被动待机模式。在这种应用环境下,机顶盒能够从被动待机模式迅速启动,鼓励消费者选用这项功能。

除了可编程电源管理特性,意法半导体还采取开发硅芯片技术和设计方法以降低能耗。意法半导体现行的55nm制造工艺技术针对低功耗经过优化,仅此一项就比未针对功耗优化过的55nm技术节省约10%的能源。这项技术已被部署到STi7105、STi7111和STi7141解码器芯片里,用于机顶盒应用。

通过结合可编程电源管理和低功耗硅芯片技术,意法半导体将打造符合能源之星性能规范2.0的机顶盒平台。
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