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代工产能全球GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑?

背景:2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作,除接受来自ATIC的7亿美元资金,让经营状况获得改善外,AMD更将半导体制造部门切割予以独立,并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司GlobalFoundries。

GlobalFoundries 的成立,除为AMD代工外,也将争取其它半导体客户订单,成为台积电联电中芯等既有晶圆代工大厂的竞争对手,DIGITIMES Research分析师柴焕欣预估,GlobalFoundries加入竞争,将使晶圆代工市场供过于求疑虑升温。

事实上,GlobalFoundries成立以来,就挟着ATIC雄厚资金而来势汹汹,先锁定台积电高阶主管与研发人才重金挖角,接着更大手笔购并全球第3大晶圆代工厂特许半导体(Chartered),2010年以来,购并联电与海力士(Hynix)的传闻更时有所闻。

柴焕欣说明,合并Chartered后的GlobalFoundries产能大幅提升,虽离全球晶圆代工龙头台积电仍有一大段差距,但已微幅领先联电,尤其在12吋晶圆产更大幅超过联电,单就产能而言,GlobalFoundries已超越联电,成为拥有全球第二大产能的晶圆代工厂。

除产能扩充外,GlobalFoundries对先进制程研发亦不遗余力,柴焕欣进一步说明,从GlobalFoundries近期公布技术蓝图规划来观察,将在2010年导入32nm制程量产,速度与台积电相当,至于再次世代28nm制程,则预计于2011年研发成功并导入量产,而22nm制程则将在 2013年推出,其制程研发进度已与世界一线级晶圆代工厂并驾齐驱。

不可否认,GlobalFoundries加入全球晶圆代工市场竞争行列,确实引起其它晶圆代工业者的注意与高度警戒,这也让全球主要晶圆代工业者纷纷投入高阶制程研发与扩充产能的行列。以目前各主要晶圆代工厂扩产规划来分析,柴焕欣预估,至2012年,全球晶圆代工业供过于求的疑虑可能持续升高。

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