推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
XP143开机伺服问题蓝色红色椭圆Avago三款全新直插型LED建立性能新标准三星产能芯片台积电12寸产能充足欧洲市场通讯中兴手机:瞄准高端 放弃山寨化市场台湾模块产业台DRAM产业要有活路 集成是唯一之道浪涌阵列电子器件Littelfuse推出SP1006系列TVS二极管阵列元件浪涌成本LinkSwitch-II参考设计(PI)按钮技术苹果苹果新专利表明iPhone将采用手势控制技术产业太阳能电池企业多晶硅投资过热引发产业问题

器件半导体散热片飞兆半导体开发出用于MOSFET器件的Dual Cool™封装

随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑,设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题,而器件的热性能是人们关注的考虑因素。

为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 开发出用于MOSFET器件的Dual Cool™封装,Dual Cool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件,可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。

Dual Cool封装具有外露的散热块,能够显著减小从结点到外壳顶部的热阻。与标准PQFN封装相比,Dual Cool封装在配合散热片使用时,可将功率耗散能力提高60%以上。此外,采用Dual Cool 封装的MOSFET通过使用飞兆半导体专有的PowerTrench®工艺技术,能够以较小的封装尺寸实现更低的RDS(ON)和更高的负载电流。

不同于其它采用顶部冷却的解决方案,这些器件提供有Power33 (3.3mm x 3.3mm)和Power56 (5mm x 6mm) Dual Cool封装选项。Dual Cool封装保持与行业标准PQFN相同的占位面积,可让功率工程师快速验证采用Dual Cool封装的MOSFET器件,无需采用非标准封装,即可获得更佳的热效率。

目前采用Dual Cool封装的器件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC (5mm x 6mm)和FDMC7660DC (3.3mm x 3.3mm),这些器件是用于DC-DC转换器、电信次级端整流和高端服务器/工作站应用的同步整流MOSFET的理想选择。飞兆半导体Dual Cool 封装MOSFET具有顶部冷却和超低结温(RthJA)特性,能够提升热效率。采用Dual Cool封装的MOSFET器件可以使用或不使用散热片。
Dual Cool封装MOSFET是飞兆半导体行业领先的MOSFET产品系列的一部分,飞兆半导体通过了解空间受限应用对更高电流、更小占位面积DC-DC电源的需求,以及客户和其服务的市场,量身定做具备独特的功能、工艺和封装创新组合的解决方案,在电子产品设计方面发挥重要的作用。
无源元件产品Vishay半导体和无源元件亚太区库存扩大英特尔处理器功耗英特尔推出下一代英特尔凌动处理器平台英特尔中国芯片IBM欲在中国建芯片厂 需过美国政府这一关产品低端车身NEC电子推出36款用于低端车身控制的微控制器产品鲸油直径火焰LED显示屏小常识器件设备工作Maxim推出单端口供电设备(PSE)控制器MAX5971B平板计算机中国山寨平板电脑 风景这边正好韩国三星企业韩国LED照明产业现状及发展趋势分析广告牌出货量液晶电视液晶面板背光LED用量3年增3倍
0.42770385742188 s