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代工新加坡科技特许将入股虹晶科技 布局高阶IC设计服务

为迎战台积电与联电庞大晶圆代工集团势力,新加坡晶圆代工厂特许半导体将入股虹晶科技,并由新加坡特许执行长谢松辉出任虹晶董事长,布局高阶IC设计服务,强攻大陆晶圆代工及IC设计服务市场。

由于特许半导体与IBM往来密切,而虹晶科技为台湾芯片设计服务公司,之前曾与美国晶圆代工厂商IBM合作,成为IBM在台主要合作伙伴。虹晶科技长期投入高阶制程及尖端技术,未来期望能以完整的验证系统及整合经验,协助客户短时间内于90nm及65nm制程上,在特许完成芯片试产成功。

日前芯片产业在高阶制程所需的开发费用相当可观,元件价格也日益高涨,上下游厂商寻求合作的个案日益增加。台湾晶圆代工龙头台积电和联电各有转投资的IC设计服务公司,台积电与关系企业创意电子联手争取订单,也曾与科雅等多家IC设计公司结盟,联电则倚重关系且也智原科技。


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