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三星晶片产能急单到 台积电12寸产能塞爆

受惠于智慧型手机及平板电脑热卖,ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor,AP)需求大增,近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP晶片急单涌入台积电(2330),台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。

由于去年第4季圣诞节旺季期间,智慧型手机及平板电脑热卖,ARM架构AP晶片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单。

以智慧型手机市场来说,高通Snapdragon晶片需求最好,其次是德仪OMAP晶片及美满科技Armada晶片;但就平板电脑来看,英伟达Tegra2因整合处理器及绘图晶片核心,最获得ODM/OEM厂青睐,至于飞思卡尔i.MX51及三星Hummingbird晶片,销售情况也明显高于预期,而威盛子公司威信科电的Prizm晶片,亦拿下大陆国美电器订单。

台积电自去年下半年以来,就积极扩建12寸厂及提高65/55奈米、40奈米等产能,原本去年10月后因半导体市场需求进入淡季,排队要产能的客户大减,产能利用率开始松动,但没想到去年12月之后,ARM架构AP晶片订单大量涌入,让台积电第1季12寸厂产能再现利用率满载荣景。

设备业者表示,由于超微的Zacate及Ontario加速处理器吃掉不少台积电40奈米产能,而英特尔SandyBridge平台的绘图晶片核心仅支援DirectX10.1,意外推升英伟达及超微的40奈米DirectX11规格绘图晶片需求,原本已经让台积电12寸厂产能吃紧,现在ARM处理器急单又开始涌入,排队等著要产能的队伍在第1季开始拉长,也是近5年来难得一见。

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