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耦合器半导体电压Fairchild推出BGA封装表贴光耦合器

(华强电子世界网讯)日前,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出FODB100型Microcoupler™,是业内首个以BGA (球栅阵列) 封装带有晶体管输出的单信道光耦合器,专门设计用于消费电子应用如充电器、适配器、机顶盒和电器,以及工业应用如电源和电机控制等。

FODB100器件的封装尺寸小 (3.5 mm x 3.5 mm)、侧高低 (最大安装高度为1.20 mm),加上工作温度范围宽广 (-40°C 到 +125°C),能满足消费电子和工业产品的严格要求。单信道光耦合器包含一个铝砷化镓红外发光二极管,以驱动硅基光电晶体管。Microcoupler具有在低输入电流水平下高隔离电压 (2500 Vrms/1 s) 和高电流转换比的特性,设计针对功率系统反馈电路的普通电压隔离和高电压、电力噪声环境的信号隔离。

飞兆半导体的FODB100型Microcoupler是BGA封装光耦合器系列的首个产品,整个系列将包含双信道和多信道器件。FODB100以3000个单元卷轴形式供货。这种无铅产品达到甚或超越了联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合将于2005年生效的欧盟标准。至于UL和VDE安全认证则正在处理之中。

BGA封装光耦合器的推出进一步拓展了飞兆半导体的创新封装技术,包括采用BGA封装及FLMP、MicroPak™ 和DQFN封装的功率分立元件、功率IC和逻辑器件。

(编辑 justin)
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