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芯片市场需求FPGA芯片大单到 晶圆双雄乐

可程序逻辑门阵列芯片FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)陆续举行法说会,除了透露对第3季景气乐观看法,也表示现阶段晶圆代工厂产能严重吃紧。为了提高出货量因应来自大陆、印度等新兴市场3G网络及无线网络系统兴建需求,赛灵思及阿尔特拉持续扩大对台下单,台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)、硅品(2325)、景硕(3189)等直接受惠。

赛灵思及阿尔特拉对下半年景气看法乐观,主要需求仍以新兴市场3G网络及无线网络系统兴建等为主,而军事及工业等其它应用市场也见到订单转强迹象。也因此,FPGA双雄第2季提高对台积电、联电的投片量外,第3季对晶圆双雄的下单仍持续增加,一来是两家业者均认为库存水位仍不高,二来是订单需求持续维持强劲。

另外,FPGA取代特殊应用芯片(ASIC)趋势愈趋明确,也是赛灵思及阿尔特拉持续扩大对台下单的重要原因。

根据赛灵思的估算,当ASIC制程转入45奈米时,单颗芯片设计案到定案(tape-out)需花费6,000万美元的光罩及设计等成本,32奈米ASIC更要花费1亿美元成本,且ASIC开发时间太久,不符合目前电子产品的快速进入市场条件。

FPGA取代ASIC最明显的案例,就是中国3G局端芯片已经舍弃了传统的数字信号处理器,改用FPGA进行开发,包括中国移动、中国联通、中国电信等大陆3大电信业者,今年决定投入上千亿人民币兴建3G网络,配合大陆官方三网合一的政策,更将成为FPGA厂下半年及明年重要成长动能。

赛灵思及阿尔特拉第2季已是台积电、联电65/55奈米大客户,第3季后更是45/40奈米重要客户,所以有了大客户加持,晶圆双雄第3季营运展望不看淡。

至于日月光、硅品、景硕等封测及基板厂,也同样可望直接受惠。

此外,赛灵思及阿尔特拉也开始进行28奈米FPGA及可程序逻辑组件(PLD)的制程微缩计划,今年第4季开始在台积电生产28奈米新款芯片,最快年底前就可开始送样,明年完整版本的28奈米芯片将会量产出货。

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