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集成电路中国企业IC业:创新与合作并举 节能备受关注

集成电路企业只有具备了核心竞争力,才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”,创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。

自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来,经过半个世纪的发展,全球集成电路产业已日趋成熟,然而创新之路远未终结。近年来,受全球经济不景气的影响,中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于苏州举办的“第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2008)”上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示,我们当前正处在半导体产业变革、拓展和重组的阶段,创新是行业发展的主旋律。的确,对中国半导体企业而言,技术创新和产业整合是渡过难关的必由之路。

半导体产业面临严峻挑战

2005年,中国以408亿美元的销售总额首次成为全球最大的IC(集成电路)消费市场,市场份额占全球总量的21%;去年,中国IC市场份额以近1/3的占有率仍处于世界第一,销售总额达到750亿美元;预计到2010年,中国的IC销售总额将达到1240亿美元,在全球所占的份额将达到38%。然而,消费市场的稳定增长并不能确保中国集成电路产业的健康成长,在“ICChina2008”的论坛上,与会人士认为中国集成电路产业正面临着非常严峻的挑战。

从大环境看,目前国际经济形势复杂多变,不确定因素增多。进入今年下半年,美国次贷危机进一步加剧,“金融海啸”呈现席卷全美并向全球蔓延的趋势。同时,全球实体经济也开始受到影响。据中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康介绍,去年全球半导体产业销售收入增长率仅为3.8%,今年的增长率也将低于5%,预计到2009年下半年增长速度才会有所提高。于燮康表示,我国集成电路产业目前面临着多重困难,形势不容乐观。目前,受到部分整机厂减产的影响,集成电路产品市场竞争更加激烈;同时,企业的人工成本、原材料成本、动力能源成本、环保成本、运输成本等均不断上涨;此外,我国政府为了遏制通货膨胀,实行了紧缩的货币政策,企业贷款难度加大,而银行贷款利率的上调也导致企业财务费用随之上升。

中国芯呼唤中国魂

对于中国半导体产业的现状,展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平认为,最大的问题在于有“芯”无“魂”。他解释道,目前中国已经拥有近500家集成电路设计企业,从企业数量上看已经有相当大的规模;但是,这些企业的竞争力普遍较弱,产品产业化能力差,缺少专利技术和标准,很多企业不得不依靠价格战进行低价竞争。“造成这种现状有外部和内部两个方面的原因。”武平表示,“就外部而言,全球集成电路产业已经进入成熟期,集成电路产业的整合得到加强,国外集成电路企业的竞争力因此而得到大幅提升;就内部而言,中国集成电路企业起点低,产业布局不合理,产业链缺少必要的整合,因此,中国集成电路产业没有明显的优势。此外,国家政策也有待进一步明确,为企业的发展指明方向。”

企业的创新,不仅仅体现在技术和产品上,而且体现在商业模式和管理水平上。理性的创新,一方面是增强自身的核心竞争力,另一方面也要加强外部资源的利用,这就为企业之间的合作乃至整合提出了更高的要求。如果说创新考验业内人士思考深度的话,企业之间的合作与整合则是考验我们视野的广度。

集成电路制造企业同样也在探求创新与合作之路。中芯国际总裁兼执行长张汝京表示,在过去5年中,中芯国际除了迅速地提升产能之外,也与国内的设计公司、科研机构、大专院校及政府部门充分合作,提高企业的技术水平。目前,中芯国际已经量产0.35微米到90纳米的逻辑产品、数模混合及射频产品,预计将在今年第四季度通过65纳米逻辑产品的认证,而45纳米的产品也将在2009年推出。据张汝京介绍,中芯国际之所以能缩短从65纳米工艺到45纳米工艺的研发周期,这是因为65纳米工艺完全是由中芯国际独立开发的,而在45纳米阶段则引入了合作伙伴IBM公司的技术,这就明显地加快了研发的进度。

节能降耗受业界关注

除了创新与合作之外,节能是本届博览会的另一重点。降低能耗贯穿从元器件、部件、整机到系统的整个产业链。

电子产品的广泛应用在改变人们生活的同时也增加了大量的能耗。新思科技(Synopsys)全球副总裁/亚太区总裁潘建岳在演讲中指出,目前全球10亿台个人电脑的耗电需要800多座大规模的火力发电站或130座秦山核电站来支撑,而低功耗设计可以有效降低电子产品的能耗,从系统架构、设计过程、工艺制程到相关软件同步进行优化,从而使电子产品的能耗降低为现有水平的1/10甚至更多。

美国国家半导体公司电源管理事业部市场总监AjayPadgaonkar则认为:“未来一代的电源管理芯片技术可以根据负载的变化迅速调整其功能并发挥最大的转换效率。最新的集成电路设计会根据馈电系统的突然变化而灵活调整其操作,为中央处理器、数字信号处理器、专用集成电路等耗电量较大的内核分别提供独立而又可以设定的输出电压。”因此,采用先进节能技术的芯片以提高电子系统的能源效率对于节能降耗具有重要意义。

半导体芯片生产过程中的节能也是业界关注的焦点。应用材料公司中国市场部资深经理孙克俭表示,作为半导体设备供应商,应用材料公司主要从三个方面致力于生产过程的节能:其一是从新设备的设计着手降低设备运行时的能耗;其二是与客户保持沟通,以便更有效地利用生产设备;其三是针对已经在工厂中使用的设备,也将进一步进行技术的改造和更新,以达到节能的目的。

记者观点

IC代工企业应强化投资风险意识

如果说几个月前从宁波中纬公司内部传出的企业正在重组的消息还不至于让人感到意外的话,那么,就在9月19日,中纬资产第一次拍卖宣告流拍的事实却足以引发人们的深思。虽然该生产线在宁波正式投产的时间只有4年,但其在半导体业内的“辈分”却颇高,中纬的生产线曾经是台积电第一条6英寸生产线。那么,在台积电运转正常的生产线为何会出现“南桔北枳”的现象?这又将给我们留下什么教训?假如我们仅仅就事论事,宁波中纬的破产的确不会对中国半导体行业产生太大的负面影响,但通过这一案例并联想到很多半途而废的集成电路制造项目,我们不得不对我国集成电路制造业的投资模式给予更多的关注。

在2000年“18号文”出台之时,我国集成电路制造业所面临的主要问题是生产能力不足,因此才会有京、沪两地各建10条-20条芯片生产线的规划目标。

借政策的东风,“经营团队+地方政府支持(如土地、厂房)+海外二手设备+银行贷款(或风险投资)”的模式为产业的快速扩张提供了可能,而宁波中纬6英寸生产线的建成投产,正是这种模式的成功范例。

然而这种模式的缺点也是显而易见的。首先是项目先期投入的资金几乎都由地方政府承担,而中国集成电路制造业发展的滞后使得地方决策者缺乏足够的信息和经验对招商的项目进行判断、遴选,甚至对于建设所需的基础条件也缺乏深刻的理解,其风险之大可想而知。其次,经营团队(尤其是核心管理层)在项目中的投入相对较少,这就导致其在项目运营过程中欠缺“成败在此一举”的意志力,并且或多或少会忽视企业的风险管理。因此,一旦项目运作的某个环节出现问题,就将面临前功尽弃的尴尬局面。可见,一个项目的运作,除了需要市场、人才、资金、技术、设备、土地等“硬件”之外,主管方的判断力、经营者的意志力等“软实力”也将左右项目的成败。事实上,这种投资模式在我国出现并不是偶然的,它源于两大背景,其一是当时我国集成电路制造业水平与国际先进水平相距甚远,其二是海外企业投资受到诸多限制。可以说,虽然这种模式为我国集成电路制造业的发展作出了相当大的贡献,对于整个产业的进步也是功不可没,但我们也交了太多的学费。

相对而言,一些拥有业内成功企业或大企业集团作后盾的公司,如台积电(上海)、和舰科技和宏力半导体在技术、资金乃至市场方面都更有竞争力,因此尽管它们同样也需要克服很多困难,但总体运营表现都可圈可点,企业的发展也有了长足进步。当然,这并不意味着我们在将来招商引资的时候就必须长一对“势利眼”,但是,在现有判断力不足的前提下,其合作企业的实力毫无疑问应该是一个重要因素。

中国集成电路产业经过最近8年的飞速发展,早已今非昔比,不但出现了中芯国际这样的集成电路制造旗舰企业,而且吸引了全球半导体行业的领头羊英特尔公司前来投资建线。我国集成电路制造业还将继续快速发展,全国各地的许多有志之士也正在摩拳擦掌以图有所作为,国人在积极招商引资的同时,更应当改变过去“饥不择食”的心态,认真评估各种投资模式的利弊,最大限度地降低自身的风险。

10月6日,中纬公司工业房地产、设备及专有技术的第二次拍卖在宁波正式成交。其实,拍卖对于我国半导体制造业来说本身就是一个新事物,这何尝不能视为投资模式的创新?更进一步说,这又何尝不能视为是对该项目前一阶段投资活动的延续?
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