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杭州芯片半导体士兰明芯获得母公司1亿元增资

杭州士兰微电子股份有限公司13日晚间发布公告,公司拟用募集资金向承担募投项目之“高亮度LED芯片生产线扩产项目”的杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯”)增资10,000万元。截至本次增资前,公司已使用募集资金向士兰明芯增资20,000万元。目前士兰明芯注册资本为40,000万元,本次增资后士兰明芯注册资本将增至50,000万元,本公司持有其100%的股份。

就在上个月18日,杭州士兰微电子股份有限公司基于发展的要求,在对投资环境、政务服务等进行综合分析后,决定斥资在成阿工业园建设士兰西部LED半导体芯片制造基地——成都士兰半导体制造有限公司。据了解,项目预计2012年建成投产,重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路和功率半导体芯片制造、功率模块封装四项业务。

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