推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
市场摘要冷门电子早9点:预测2011年 最热最冷IC市场三星半导体公司广镓与首尔半导体合资成立LED磊晶生产公司周鸿祎:我是孙悟空传苹果觅iPad 3零件供应商 或降价抗衡对手增益电压放大器一种微弱信号的宽带程控高增益放大器设计广电电信试点三网融合时代新婚磨合期 合一与融合之争面向汽车应用 飞思卡尔推出多功能32位微控制器功能系列安全性爱特梅尔推出全新VaultIC系列安全模块半导体中国市场半导体产业寻找新起点

亚洲半导体制造商在先进IC生产中采用FSI清洗技术可实现成品率提高

FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)日前宣布,在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会(KSS)上,公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体(STMicroelectronics)、Numonyx B.V.、Tower半导体有限公司、奇梦达(Qimonda AG)、CEA Leti在内的FSI客户,都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述,并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。

“所有这些报告都针对了目前半导体制造环境中极具重要性的不同应用,”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“以镍铂自对准多晶硅化物的低温退火为例,我们的一家客户展示了FSI机台如何将在其他情况下很难或无法达到的工艺集成到生产之中。FSI知识服务系列研讨会‘客户面对客户\’的本质,确保了为观众提供具有实践价值的信息互换。”

其他报告中议题还包括:

• 采用FSI 高温SPM工艺,在氮化物侧间隙壁上实现最低缺陷率和最低残留的钴自对准多晶硅化物的形成。

• 采用FSI 无盐酸可选择金属去除工艺,实现浅结的低温NiPt硅化物形成

• FSI的高温硫酸和稀释过氧化物配制,来实现W金属栅可兼容的光刻胶的去除

• 采用FSI ZETA® 喷雾式清洗系统的ViPR™ 技术低成本全湿光刻胶去除

• 采用FSI MAGELLAN® 浸泡式清洗系统,用在线调制稀释化学品和STG® 烘干技术在关键清洗中实现最低缺陷率

• 采用FSI的ANTARES® 系统低温冷凝汽胶清洗技术,在DRAM制造中实现缺陷去除

2008年11月的亚洲系列活动即将启动

FSI一直把亚洲视为一个战略市场。公司与亚洲领先的半导体制造商合作,通过FSI机台和工艺实现了出世界级创新。正如在美国、欧洲和以色列举办的KSS系列一样,在亚洲举行的该系列研讨会已经成为亚洲集成电路制造商与亚洲及世界同行分享生产和商业实践知识的完美平台。

2007年4月,KSS亚洲系列研讨会在首尔、新加坡、上海、新竹和台南5个城市相继举行。来自MagnaChip 半导体公司、三星电子公司、 Hynix 半导体有限公司、 Gartner Dataquest, 特许半导体制造、中芯国际集成电路制造有限公司以及联华电子股份有限公司的参会代表分别在不同地区发表了主旨演讲和技术讲座。超过360名行业代表参会并听取了以上IC制造商和FSI代表关于IC产业出现的问题和趋势的演讲。

受今年5月欧洲、中东和亚洲(EMEA)KSS和2007年亚洲KSS巨大成功的鼓舞,FSI将于今年11月在新竹、台南、上海、首尔和新加坡举办2008年的亚洲KSS。除了此次KSS EMEA的热门话题,如用于金属、PLAD的ViPR技术,FSI的高介质专利技术以及新型单晶圆技术开发等,来自亚洲领先IC制造商的发言代表将介绍通过在采用FSI清洗技术后,他们在提高成品率方面所取得的新成就。

FSI KSS自2004年开始举办以来,现已成为亚洲IC制造商了解影响行业的多种问题和趋势的一个重要机会。所有的领先的半导体制造商参加了2007年度的亚洲 KSS。研讨会之后的调查表明,2007年4月举办的FSI KSS获得了与会者的高度评价。
深圳特种中心特种照明研究所成立 将进一步细分LED市场晶片销售额美元分析师:2010年12月全球芯片销售表现持平香港贷款额需求中芯国际07年资金缺口近4亿 但称暂无融资需求出版业数字传统2009年数字出版业的整体收入超过750亿元苹果天线摄像头外观没变 苹果计划生产3000万部iPhone5灯管白炽灯驱动器全球高能效LED灯具新品及创新技术全景保定保定市半导体河北保定被列为国家半导体照明应用试点城市华为终端三星深度评论:华为重生打破《华为基本法》工艺产能纳米二线晶圆厂先进工艺纷纷向一线大厂看齐
0.44979810714722 s