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芯片主机市场USB3.0主机端芯片市场:生命周期短少竞争

USB3.0近来台面上消息较少,但其实市场的运作已逐渐步上轨道,主机端芯片市场也不再是一家独大景况,可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过,由于主机端芯片认证条件更为严苛,目前全球只有两家厂商通过USB-IF认证并真正量产上市。其一为前身为NEC的瑞萨电子、以及成立仅3年的美商FrescoLogic。

由于USB3.0的物理层较前代产品复杂,必须整合两种不同的制程;无论在电气特性、讯号质量以及电源管理机制,都相当复杂。而主机端芯片的认证难度更高,FrescoLogic技术营销专员林宏晔表示,主机端除了与操作系统配合外、还要与超过1000项各式各样的装置进行兼容测试。USB-IF实验室所给予的条件之严苛、远超过一般使用者的经验。一次测试动辄耗费一两个月的时间。

产业界认为,一但Intel将USB3.0整合进南桥芯片之中,USB3.0主机端芯片市场将面临厄然终止的命运。对此,台湾分公司总经理颜哲渊坦言,独立的主机端芯片的生命周期的确有限,但这是必走的道路-如果Intel没有整合的动作,代表这个规格的权威性可能遭到质疑。且他认为Intel推出芯片组后独立芯片市场仍有一段好日可过,2011年至2013年会是USB3.0主机端芯片的市场黄金时期,其后随Intel产品出货量增加而递减。

「我们很清楚市场的高点在哪,也有相应的策略。」颜哲渊说,FrescoLogic可望在今年年底达到100万颗产品的出货量,虽然市场生命周期短,但主机端芯片难度较高、市场竞争不若装置端市场血流成河,只要把出货量冲高、获利仍可期。由于拥有独家开发的GoXtream硬件加速架构,未来FrescoLogic将跨越PC以外市场,锁定行动运算、影像传输与消费性电子领域,开发同样高效能、低功耗的产品。

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