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三星科技订单金士顿大陆封测子公司现已全面投产

据台湾媒体报道,金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技,其窗孔闸球阵列封装(WBGA)生产线已投入生产,现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。

  力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能力为2百万到3百万颗,到今年第四季度将达到1千万颗。蔡笃恭还说沛顿的投产被会影响金士顿对力成的支持。力成还表示,它不会放弃在将来收购沛顿的打算,只要台湾当局放松对在中国大陆投资设立封测公司的限制,它就会重新考虑这一问题。
  
  现在全球几大内存芯片制造厂商,像三星,海力士半导体,美光科技,奇梦达和尔比达都已在中国大陆投资设厂。

(来源:PConline)



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