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中国专题技术合作IC CHINA 2007专题研讨会


时间:2007829-30

地点:深圳会展中心

一、会议形式

l 产业链专题论坛:设计、制造、封装、测试、设备、材料等。

l 热点产品与解决方案专题论坛:嵌入式应用,汽车电子,3G技术与下一代通信,机顶盒等。

l 技术合作与投融资专题论坛:环境保护、技术合作、投融资、知识产权、标准。

二、会议议题

l 国内外半导体产业

——世界和中国半导体集成电路产业和技术现状与发展趋势

——中国集成电路产业“十一五”规划与产业政策

——世界及中国芯片代工业发展现状与趋势

l 先进半导体技术

——先进CPU、DSP和SOC电路设计和测试,IP核和设计服务

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