推荐产品3推荐产品2推荐产品1
新闻内容News
终端中国移动手机TD-LTE手机最快将于2012年底批量生产液晶面板报导电子鸿海、夏普签约合资 力抗三星电能电表智能恩智浦推出新型计量芯片代码算法原型MathWorks 直接从 MATLAB 语言引入自动 C 代码生成批评新闻线索编辑鼎桥副总裁王仲:站在巨人肩膀上会走得更快光电集团液晶面板TCL8.5代液晶面板线投产 自身消化仅占四成多集成电路苏州微电子集成电路企业受到政策鼓励 华微电子在列太阳能电池公司太阳能拓日新能:电池业随风飘荡智能手机系统此前双核三防Android?HTC Lead参数大曝光

纳米技术半导体台积电揭露32纳米制程时间表 盼明年完成核心研发

台积电32纳米制程技术2009年将正式完成研发,台积电研发处长严涛南8日表示,希望2009年完成32纳米最核心的微显影研发阶段,这也是台积电首次公开揭露32纳米制程的时间表。半导体业者认为,才宣示全力推展开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)的台积电,将与特许(Chartered Semiconductor)共通平台(Common Platform;CP)于32纳米正式对垒,而特许背后主导者,正是台积电多年的技术劲敌IBM。

  随着台积电40纳米即将于2009年快速大量生产,并结合内部的设计流程、外部与设计服务业者创意的合作,45/40纳米的设计案已显得相当成熟,而65纳米研发团队也已经转而支持32纳米研发团队,全力抢进32纳米制程技术。台积电研发处长严涛南语带保守地说,台积电希望2009年完成32纳米制程技术的研发阶段;同时,他认为,22纳米亦将遵循摩尔定律每2年1个世代的速度往前,外界初估约2012年之后。

  目前台积电参与的研发组织包括比利时的前端半导体技术研究中心IMEC及Sematech,联电也在2008年宣布加入Sematech。台积电除了参与这些国际型的先进半导体研究组织,主要透过内部研发走自己的路,并建置独特的创新开放技术平台OIP。综观目前半导体领域除了英特尔(Intel)以外,建置技术平台的当属以IBM为首的共通平台及台积电的OIP这2两大技术平台。

  值得注意的是,台积电在45纳米正式引进高k/金属栅电极新材料制程,外界认为,台积电45/40采用新材料是为了替代工处理器(CPU) 预先准备,而高k/金属栅电极真正正式大量运用生产则将在32纳米;同样的,特许也将在32纳米开始引进高k/金属栅电极。目前特许正积极与共通平台其它伙伴成员通力合作,而台积电的OIP则与之相抗衡。

  半导体业者分析,在进入32纳米制程技术世代之后,大概将形成CP与OIP对垒的局面,而目前特许则选择在22纳米以下将继续投效CP,而台积电则延续自行研发的路数,目前在22纳米同时押宝深紫外光(EUV)及电子束(e-beam)。
运算放大器基站信号TI全差动运算放大器THS770006实现业界最低失真功能芯片路由器科胜讯的芯片集成了ADSL和802.11b功能批评新闻线索邮箱Zarlink推出数字卫星电视用已测裸芯片嵌入式接口温度控创基于Intel Atom N270处理器的嵌入式BOX PC CB 752行业准入条件企业行业门槛急升 多晶硅业劲刮“整合风”无能为力身上团队越狱团队Dev-Team:移植Siri我们无能为力火炬计划材料基地国家火炬计划东海硅材料产业基地通过复核器件频率纽约证券交易所Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸批评新闻线索编辑空中网杨宁:“海龟”应该学三种本地法则
0.62164998054504 s