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电极导电性材料华新科技推出射频专用Hi-Q Low ESR积层陶瓷电容器

近年来,随着无线通讯市场的快速普及及大量数位资料的传输需求,相关通讯设备的传输频率迅速往上提升,从早期900/1,800MHzGSM系统快速发展至今日3G手机与无线网路通讯(Wi-Fi),所使用的传输频率都在2GHz以上,甚至将来的60GHz应用也有越来越多的讨论,如表1。

由于高频讯号传输上,对于讯号的品质要求相当高,具备「低等效串联电阻(lowESR;即低耗能)及优越的高频率特性(highQ;即高讯号品质)」之高频通讯用积层陶瓷电容器(RF-applicationMLCC),成为近期在积层陶瓷电容器技术发展上的重要研发项目。

也就是说,当MLCC的ESR与ESL越低,将会越接近纯电容,其自我谐振频率会往越高频率移动,更适合在高频方面应用。以下列公式说明讯号通过电容器所耗用的功率与比较图2,可以明显发现Hi-QMLCC在高频率应用的优越之处:

为了达成降低电容器的等效串联电阻的目的,核心技术在于金属内电极与微波介电陶瓷材料的开发,以及共烧技术的实现。以过去10年间,内电极材料由贵金属钯/银30/70的成份,藉由银的优异导电性与比重增加、降低钯的比重,大幅改善了ESR水准。近年来一般泛用型的NPOMLCC多采用10/90或3/97钯银成份作为内电极材料,但ESR无法再进一步有效降低,除非改用纯铜或纯银内电极。

然而,纯度接近100%的银内电极导电性虽然极为优越,却会有银离子迁移(migration)的问题。由于一旦银迁移的现象产生,将导致产品可靠度与品质的问题(例如内电极短路、耐电压能力下降),于是诸多国际大厂纷纷宣告禁用纯银电极的产品。

纯铜的材料特性有着与纯银极为接近的导电性与频率特性,却无离子迁移、导致可靠度不佳的问题。但碍于纯铜内电极制程的困难度远远高于纯银内电极系统,如图4所示,包含内电极材料、介电陶瓷材料、端电极材料、内电极电路设计与介电陶瓷共烧技术都必须有所突破,导致市场上可提供纯铜内电极高频用的MLCC目前仅有日系厂商独占一方。

华新科技身为台湾电子陶瓷被动元件领导厂商,综观内部核心技术及市场需求,成功自行研发出NP0-CuMLCC低温烧结材料系统,由高品质因子的微波介电陶瓷与导电性极佳的铜金属电极组成,并导入新式卑金属低温共烧制程(BME-Cu),与超低等效串联电阻之内电极设计,并取得多项材料与技术专利。如图5与日系厂商在高频特性的比较,可发现华新科技RF系列的NPO-CuMLCC表现甚至超越日系厂商。

此一系列产品的推出,不仅大幅提升台湾陶瓷元件的制作技术水平,更打破日商垄断的局面,能进一步与日系大厂并驾齐驱,并可提供台湾系统厂商相较日系供应商更快速的产品交期、经济的购得成本与即时完整的技术服务,使得通讯产业能加快产品问世速度,亦在全球性竞赛中持续保有其竞争力。

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