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代工需求终端陆行之:晶圆厂半年内稼动率难逾85%

晶圆代工下半年景气走疲,巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计,晶圆代工从现在起的两个季度内,产能利用率都无法回升至85%以上,且库存还有很大调整空间,估计要到明年第一季、第二季,存货的绝对金额才会回到合理水准,营收回温则会再慢一点,而若终端需求持续不佳,晶圆价格恐有下跌压力,对于晶圆代工产业看法较为负面。

陆行之表示,晶圆代工产能每年以25-30%速度增长,但需求年增率却仅15%甚至更少,将造成约15%的供给缺口,预估从现在开始的两个季度(意指半年内),晶圆厂的产能利用率仅80-85%上下波动,不会超过85%。

陆行之也指出,目前存货仍有很大的调整空间,预计还有几个月的调整期,预计要到明年第一季、第二季,存货的绝对金额才会回到合理水准,但营收的回温还要再更晚一点。不过,陆行之也表示,相较于库存水位状况,比较担心的反倒是终端需求的问题,并预计,若终端需求持续不好,晶圆价格恐有下跌压力。

整体来看,陆行之对于晶圆代工的看法较为负面,IC设计则相对正面,直指因瞧见厂商已逐步从PC领域转移至智慧型手机和平板电脑,估计约2年时间会开花结果;封装方面,则以中性视之。

针对半导体产业长期状况,陆行之特别针对近期风起云涌的ARM架构说明,并预估5年内(即2015年),应用于PC的ARM架构CPU市占率将达2成。此外,针对IC设计方面,陆行之认为,未来智慧型手机于新兴国家仍具有强劲需求,不过以目前新兴国家95%使用featurephone(功能手机)来看,未来智慧型手机价格要落在100-150美元区间,才比较有打入的机会。

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